客户：青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司
行业：半导体·先进封装·键合集成
业务：品牌升级
服务：Logo设计、品牌设计、VI升级设计


一、客户背景
青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司成立于2020年7月，是中国半导体键合集成技术领域的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域。

青禾晶元通过 “装备制造+工艺服务”双轮驱动 构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。公司掌握表面活化、超高真空、亚微米精度对准、单片旋涂清洗、控温控压五大核心技术，是全球少数掌握全套先进半导体键合集成技术的企业之一。

2024年，公司全年订单超30台，金额突破3亿元；2025年完成集团化升级，键合设备年产能提升至百台规模；2026年完成约5亿元战略融资，由中微公司及孚腾资本联合领投。公司已入选《2025胡润未来独角兽：中国猎豹企业榜》，常温键合技术斩获国家双项大奖并成功立项国家重点专项。

二、客户痛点
作为一家在半导体键合集成领域快速崛起的高科技企业，青禾晶元在品牌建设层面面临多重挑战：

1. 品牌视觉与“全球领先”技术地位不匹配
青禾晶元作为全球少数掌握全套先进键合技术的企业之一，其技术实力已跻身国际前沿——全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备由青禾晶元独立研发，常温键合设备国内市占率持续领先。然而，品牌视觉形象未能同步体现这一技术高度。对于一家致力于“成为全球半导体异质集成领域引领者”的企业，品牌视觉的国际化质感与技术调性亟待升级。

2. 品牌形象无法承载“平台型企业”的战略定位
青禾晶元已从单一装备制造商发展为 “装备+工艺+复合衬底整线”布局的平台型企业，业务覆盖从材料到芯片、从常温到高温的全场景键合应用。原有品牌视觉体系缺乏足够的战略包容性，难以承载这一多元业务架构下的品牌叙事。

3. B端科技企业的信任壁垒
半导体键合设备属于典型的高门槛B端工业品，客户决策周期长、技术评审严苛。品牌视觉作为海外客户和产业合作伙伴接触企业的第一触点，需要在第一时间传递 “技术可信、工艺可靠、具备全球竞争力” 的品牌信号。原有品牌形象在传达技术专业度与产业领导力方面存在不足。

三、解决方案
针对青禾晶元的技术属性与战略定位，尼高品牌设计团队以 “策略先行” 为核心理念，从品牌核心价值出发，为ISABERS量身定制了标志设计与VI升级方案。

1. 策略洞察：从核心技术到品牌符号的转移
设计团队深入研究了青禾晶元的表面原子活化键合（SAB，Surface Activated Bonding） 核心技术——这是公司在半导体键合集成领域的核心竞争力。SAB技术的本质是：在超高真空环境中，通过表面活化处理，使两个材料在原子层面通过形成共价键而连接，形成一个稳定、牢固的原子级界面。这一技术特征成为品牌视觉创意的原点。

2. 创意策略：以“S”为锚，以“无限”为魂
尼高团队以品牌英文名 “ISABERS” 中的首字母 “S” 作为视觉锚点，承载SAB表面原子活化键合的核心技术意象。设计将字母“S”与无限循环符号（∞） 进行融合表达，形成了兼具技术属性与品牌理念的创意符号。这一设计策略包含双重逻辑层次：

技术层面的直接隐喻： 在表面原子活化键合中，两个材料在原子层面通过形成共价键而连接。共价键的本质就是原子间共享电子，形成一个稳定、牢固的无限延伸的原子网络。无限符号（∞）恰恰象征了这种在界面处诞生的、牢不可破的原子级连接。同时，异质集成的目标是将不同性质的材料“无缝”连接，形成一个单一、高性能的系统——无限符号完美表达了这种 “异源一体，协同无尽” 的理想状态。

价值层面的战略寓意： 异质集成通过融合不同材料的优势，突破单一材料的物理极限，实现芯片性能的指数级提升——无限符号象征着通过这种技术路径所开启的无限性能增长空间。一个优秀的键合界面，其可靠性目标是“永久”的——无限符号代表青禾晶元所追求的极致可靠性与产品寿命。此外，技术本身就是一个“创新—应用—再创新”的循环，无限符号也象征着通过键合技术为客户赋能、客户成功又驱动下一代技术需求的“无限循环创新飞轮”。

3. 视觉落地：从标志到VI体系的系统构建
基于标志设计的核心创意，尼高团队将“S”形无限符号的品牌基因延伸至完整的VI系统，涵盖Logo设计、品牌形象设计、VI规范制定等全案服务，确保品牌视觉在官网、展会、产品、宣传物料等各触点的统一传达。

四、服务内容
Logo设计：以“S”为视觉锚点、融合无限循环符号（∞）的品牌标志创意设计
品牌设计：基于“智能”与“键合”双重核心价值的品牌整体视觉调性塑造
VI升级设计：建立完整的品牌视觉识别规范体系，覆盖色彩系统、字体规范、辅助图形、应用规范等核心要素